6月27日消息，知名数码博主“数码闲聊站”今日透露，小米正在考虑将玄戒O2芯片应用于汽车领域，同时，小米自研的四合一域控制器也已为此展开相关布局。他表示，“从目前情况来看”，未来这款玄戒芯片不仅将用于小米汽车，还可能覆盖手机、平板、手表等多类智能终端。
根据国家知识产权局商标局中国商标网的信息，小米科技有限责任公司已于6月5日提交了“XRING O2”商标注册申请，目前该申请处于“等待实质审查”阶段。
“XRING”正是小米自研芯片玄戒系列的标识。今年5月，小米发布玄戒O1/T1芯片后引起广泛关注，而此次“XRING O2”的商标注册显然意味着小米正为推出下一代玄戒O2芯片做准备。
资料显示，上一代玄戒O1芯片采用了全球领先的3nm工艺制程，集成190亿个晶体管，芯片面积仅为109mm²。该芯片配备十核四丛集架构的CPU，包含两个超大核、四颗性能大核、两颗能效大核以及两颗超级能效核，其中超大核最高主频可达3.9GHz。在性能测试中，其单核得分超过3000分，多核得分则突破9500分。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：小米玄戒O2芯片或应用于汽车及多终端https://dcdv.zol.com.cn/1003/10038933.html
