近年来，苹果公司逐渐将其产品制造和供应链重心向美国本土倾斜。此前，苹果的产品主要依赖海外工厂代工，如今这一策略正在发生明显转变。苹果不仅在产品制造上强调“美国制造”，更在半导体领域实现了全美本土供应链的构建，成为科技行业中首家实现这一目标的企业。
苹果公司首席执行官库克近期宣布，公司将对美国本土的投资计划从此前的5000亿美元提升至6000亿美元。新增的1000亿美元投资主要用于采购美国本土生产的半导体芯片。此次投资涵盖多个环节，从基础材料供应到芯片制造、封装测试等关键步骤，几乎涵盖了整个半导体产业链。
在硅片这一半导体制造的基础材料方面，苹果与环球晶位于美国德州的工厂GlobalWafers America展开合作。该工厂生产的300mm硅片将被台积电和德州仪器等企业用于芯片制造。芯片制造环节中，苹果依旧主要与台积电和三星合作。台积电位于美国的工厂目前已具备量产4nm芯片的能力，3nm制程也将在明年实现量产，预计不会对苹果的芯片供应造成影响。
关于与三星的合作，外界目前了解较少。据透露，苹果计划与三星在德州奥斯汀的晶圆厂共同推出一种全新的芯片制造工艺。这种技术此前从未在世界其他地区使用过，也是首次引入美国。尽管具体技术细节尚未公布，但苹果强调，这种技术将有助于提升包括iPhone在内的多种设备在性能和能效方面的表现。
此外，第三大晶圆代工厂格罗方德也获得了苹果的订单，主要负责无线通信芯片和电源管理芯片的生产。这些芯片对制造工艺的要求相对较低，而这也是格罗方德近年来专注发展的领域。
在完成芯片制造后，原本依赖海外工厂进行的封装和测试环节也开始向美国本土转移。尽管封装测试在技术难度上相较先进制程较低，且对成本较为敏感，但为了实现全美供应链布局，苹果仍对Amkor设在美国的封测工厂进行了投资，并成为其最大客户。该工厂将负责对台积电和三星所生产的芯片进行封装和测试，进一步完善苹果在美国本土的半导体产业链布局。
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