消息称联电斩获威讯的3DIC外包订单，为苹果iPhone 16系列供应天线芯片

最新消息显示，联电（UMC）已成功获得苹果公司新订单合同，负责生产即将推出的iPhone 16系列手机的天线模块所需的关键芯片。据悉，这批芯片的产量将达到数万片。

据了解，此次接到订单的主要原因是苹果功率放大器供应商威讯联合半导体（Qorvo）选择与联电合作。威讯将整合新的iPhone天线组件，并集成联电制造的采用3DIC技术的芯片。在此之前，威讯主要选择稳懋等代工厂生产其功率放大器产品。

值得一提的是，在今年初，威讯收购了Anokiwave公司，该公司专注于无线通信芯片的制造。因此，威讯将部分Anokiwave的订单外包给联电进行生产，并预计这些天线产品将应用于苹果新款iPhone上，并正在逐步增加产量。

需要说明的是，原文中提到的具体合同细节并未在报道中提及。但可以确定的是，这一合作对于联电来说具有重要意义，因为这意味着苹果公司对其产品的认可和信任。同时也为联电带来了新的发展机遇。

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