台积电2nm即将风险试产 多款高端旗舰将受益

据外媒报道，台积电的2nm制程工艺将于下周在新竹科学园区的宝山晶圆厂开始风险试产。这是台积电研发及量产的重点转向更先进的2nm制程工艺的一年半后取得的突破。台积电的2nm制程工艺采用了纳米片电晶体架构，被认为是最先进且兼具晶体管密度和能效的半导体技术之一。

如果台积电的2nm制程工艺能够成功风险试产，他们将按计划在明年大规模量产。这将使明年下半年的部分硬件产品搭载由他们代工生产的芯片成为可能。据报道，苹果将是该工艺大客户之一，在3nm制程工艺上预订了全部产能，并将继续采用相同策略预订2nm制程工艺初期的所有产能。

台积电CEO魏哲家多次提到他们在按计划推进于2025年大规模量产的目标。该消息人士指出，宝山晶圆厂将成为未来大规模量产该技术所需的晶圆厂之一。

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