小米最新推出的玄戒O1芯片近日正式发布，这款芯片在官宣后便引发了广泛关注，各界对其制造工艺和性能表现充满好奇。
官方今日揭晓了详细信息：该芯片采用了第二代3nm制程技术，晶体管数量高达190亿。这一参数水平已经与国际顶尖的A系列旗舰芯片相当，进入全球高端SoC的第一梯队。
小米创始人在一篇长文中分享了玄戒项目的研发历程。他表示，2021年初公司决定进入智能电动汽车领域的同时，也同步重启了“大芯片”项目，再次启动手机SoC的研发工作。截至目前，玄戒项目已投入超过四年时间，累计研发投入达到135亿元人民币，研发团队规模超过2500人，今年全年预计研发投入将突破60亿元。
他表示，这样的研发力度，在目前国内的半导体设计行业中，无论从资金投入还是人员规模来看，都属于头部水平。他指出，没有坚定的决心、充足的资金支持和过硬的技术实力，玄戒项目无法推进到如今阶段。
面对芯片研发的高门槛，小米制定了长期战略规划，明确表示将持续投资至少十年，计划整体投入不少于500亿元人民币，稳扎稳打推动芯片技术的发展。
在回顾首次造芯经历后，小米认识到只有在高端旗舰芯片的研发过程中，才能真正掌握核心技术，进而有效支撑品牌的高端发展战略。因此，玄戒项目自立项起便设定了高标准：采用最先进的制程工艺，达到旗舰级别的晶体管规模，并实现第一梯队的性能和能效水平。
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