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    Wi-Fi 7的速度是前代3倍 高通、博通和Intel研制芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:大C游世界

        根据联发科的消息,明年也就是2022年的CES展会上将会展示下一代无线网络技术--Wi-Fi 7,但是业内分析Wi-Fi 7大爆发的时间大约是2023到2024年。目前,包括高通、博通和Intel在内的头部无线厂商正在开发Wi-Fi 7相关的芯片,其中一部分会基于台积电6nm RF工艺。

    Wi-Fi 7的速度是前代3倍 高通、博通和Intel研制芯片

        Wi-Fi 7的学名是IEEE 802.11be,它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术,使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。Wi-Fi 7的速度能够达到30Gbps,大约是Wi-Fi 6的3倍左右。

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