3nm工艺！AMD Zen6处理器曝光：采用N3E技术 2027年推出

根据最新消息，AMD和NVIDIA在PC平台上使用的处理器和显卡都停留在4nm级别。然而，Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm级别的制造工艺，但只是采用台积电初代N3B节点规划，并非苹果、高通、联发科等公司的第二代N3E节点。

关于AMD Zen6桌面台式机处理器，在制造工艺上将进行全面升级。其中，CCD部分将采用N3E技术，IOD部分则使用N4C技术。与之相比，目前锐龙9000系列处理器的CCD工艺是4nm级别，IOD工艺是6nm级别。而上一代锐龙7000系列的CCD工艺达到5nm级别，IOD工艺也是6nm级别。

对于台积电的新一代N3节点规划来说，除了已经量产的N3B版本外，还有改进版的N3E版本和更高性能优化版的N3P尚未大规模生产。至于终极版本，则被称为N3X。

关于AMD Zen5系列处理器的信息目前相对较少，但可以确认的是其发布时间已经从最初的2025年推迟到了2026年底甚至可能要等到2027年初。关于Zen6的具体规格信息也暂未公布。

另外值得注意的是，AMD下一代APU将会更加激进。基于现有Strix Halo 40个单元庞大规模GPU基础上进行堆叠3D缓存技术，以提高CPU和GPU的性能。然而具体如何封装仍处于设计阶段，并且可能会在今年下半年才会有明确的说法。

总体而言，新一代处理器和显卡在制造工艺上的升级给用户带来了更好的性能体验。同时，随着AMD推出更先进的产品和技术，在市场上竞争激烈的情况下，消费者可以选择更加高端配置来满足他们对性能的需求。