三星最近宣布推出SAINT技术，这是一种与台积电CoWoS封装相对应的技术。三星希望以此来加入人工智能潮流的竞争，并满足行业对高级封装和内存的需求。据悉，三星已经订购了大量2.5D封装设备，这表明该公司看到了NVIDIA等行业巨头的巨大需求。
三星从日本新川公司收购了16台封装设备，并已经收到了7台设备的交付。随着市场需求增加，三星可能会继续增加设备订单以满足需求。三星有望展示其封装和HBM能力，并吸引NVIDIA等企业的关注。
NVIDIA的目标是到2027年从AI领域创造高达3000亿美元的收入。为了实现这一目标，他们需要稳定可靠的供应链支持。因此，三星成为了一个具有吸引力的选择。据消息人士透露，NVIDIA计划分配HBM3和2.5D封装供应给三星，以减少现有厂商的工作量。
对于三星来说，这是一个好消息。通过与NVIDIA达成交易，他们不仅可以提升内存和高级封装部门的财务状况，还获得了AMD和特斯拉等公司的订单。这表明他们有能力成为未来的关键参与者，但能否成功取决于三星如何应对市场的巨大需求，特别是其半导体、封装和内存产品的订单情况。
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