韩国《中央日报》于12月27日报道，对全球5大知识产权局（注：下文简称IP5）申请的半导体专利进行全面分析后发现，中国和美国申请的半导体专利比重自2003年的45.6%上升至去年的92.9%。其中，中国申请的专利数从2003年的14%剧增至71.7%。
与此同时，韩国在IP5中申请的半导体专利数由2003年的21.2%降至去年的2.4%。据统计，在2018-2022年期间，中国在IP5中的半导体专利申请数排名第一，为135428件，远超排名第二、三的美国和韩国。
尽管如此，在过去十年里，中国不仅在半导体小部件领域取得了技术专利，并且还分别在旧型通用半导体和最尖端半导体内实现了技术突破。但需要指出的是，中国在专利引用指数（CPP）方面仍然低于美国和韩国。
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