英特尔与台积电的合作进展顺利,双方将共同开发新一代2nm工艺技术,并计划于2026年推出Nova Lake处理器。这款处理器的性能预计将比Lunar Lake提高50%以上。
苹果将是台积电2nm工艺的最大客户和主要受益者,其A19 Pro芯片预计将于2025年搭载在iPhone 17 Pro机型中。然而,据消息称,台积电为英特尔预留了部分产能,以满足2026年推出的移动产品线需求。
此举反映了英特尔对其移动架构外部制造的依赖程度增加。为了更好地满足不断增长的移动计算市场需求,英特尔决定将芯片设计中的关键部件外包给台积电生产,并利用其先进工艺节点进一步巩固自己在竞争激烈的移动领域内的地位。
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