从去年开始，英伟达的AI芯片制造和封装面临着产能紧张的问题。为了解决这个问题，台积电正在不断扩大其2.5D封装的生产能力。据报道称，台积电已经全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，并计划在今年内将产能翻倍。
由于先进封装产能长期短缺，导致英伟达的AI芯片供应紧张。此前，英伟达已经尝试其他方式来增加先进封装的能力，但现在他们已经开始关注英特尔这个供应商。英特尔是世界上最大的半导体制造商之一，在马来西亚槟城也设有一座封测厂，并提供开放式的封装解决方案服务给客户。
预计英特尔将在今年第二季度开始向英伟达提供先进的封装服务，月产能将达到5000片晶圆。虽然台积电仍然是英伟达的主要封装合作伙伴，并占据了大部分市场份额，但随着英特尔的加入，英伟达所需的总封装能力已经大幅度提高了近10%。
与此同时，台积电并没有减缓封装产能扩张的步伐。预计在今年第一季度，其封测产能将达到月产能接近5万片晶圆，比去年12月增长了25%。除了先进封装外，AI芯片短缺还受到先进封装产能不足、HBM3供应紧张以及部分云服务商过度下单等多因素影响。
当然，在这种情况下，一些服务器供应商也从中受益，并加速扩大自己的生产能力以满足云端服务商快速部署设备的需求。这使得整个供应链感受到了更大的压力，但也给一些服务商带来了商机。
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