曝苹果在设计2nm芯片：遥遥领先对手

苹果正设计采用台积电代工的2nm芯片。据传，台积电的2nm工艺将在2025年下半年开始投产，与3nm工艺相比，在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。

苹果是第一家推出3nm芯片的厂商，其A17 Pro和M3系列芯片都采用了3nm工艺制程。高通骁龙8 Gen4和天玑9400等新款处理器也将使用3nm工艺。

改用3nm芯片后，iPhone的GPU性能提高了20%，CPU性能提高了10%，神经网络引擎速度提升了2倍。展望即将到来的2nm时代，苹果将成为首家尝试使用该技术的公司。目前，台积电正在建设两座用于2nm投产的工厂，并计划建设第三座工厂以满足需求。值得注意的是，台积电正在预研更小尺寸为1.4μm的先进制造工艺，预计最早将于2027年投入应用。

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