三星发力“玻璃基板”封装方案，计划最早 2026 年量产

据韩媒报道，三星公司近日成立专门团队研发“玻璃基板”技术，并计划在2026年投入量产。虽然“玻璃基板”并非三星首创，但该公司已经将其交由其子公司三星电机负责研发和推进。

“玻璃基板”是一种革命性的芯片封装方法，相较于传统有机封装方案，具有更高的封装强度和更长的耐用性。由于玻璃厚度远低于有机材料，因此其互连密度更高，可以在单个封装中集成更多晶体管。

尽管“玻璃基板”技术已经过多年的研发，并在一些方面取得了成功，但仍存在诸多挑战。目前，“玻璃基板”的成本较高，且制造工艺较为复杂，这导致其商用化进程相对缓慢。

然而，三星似乎已经意识到未来芯片封装市场将向“玻璃基板”方向发展，并计划通过与主要子公司的合作来推动这一进程。如果能够克服上述挑战并降低成本，那么“玻璃基板”将成为未来芯片封装的主要方式之一。

三星成立团队研发“玻璃基板”技术 助推未来封装方式

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