消息称英伟达Blackwell“B100”GPU将配192GB HBM3e显存，B200配288GB显存

据爆料，英伟达将于明天推出的B100 GPU将采用两个基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片。这种先进的2.5D封装技术能够提高处理能力，并节省空间和降低功耗。

B100 GPU的两个计算芯片将连接到8个8-Hi HBM3e显存堆栈，总容量为192GB。值得注意的是，AMD已经提供了192GB的相同容量，并在其Instinct MI300 GPU上搭载了8个HBM3芯片。

代号为B200的下一代Blackwell GPU更新将利用12-Hi来实现更高的容量，显存达到了288GB。然而，目前还没有透露是HBM3e还是HBM4。

英伟达之前已经预热过B100 GPU的超强性能，并确定会在2024年推出。具体参数表现如何，请期待我们明天的跟踪报道。

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