近日，日本经济产业省决定向日本先进制程晶圆代工企业Rapidus提供共计5900亿日元的资助。在最近的记者会上，Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义表示，公司计划于2027年一季度启动大规模量产。为了缩短与晶圆厂之间的物理距离，Rapidus计划租用与IIM-1紧邻的爱普生千岁工厂的部分厂房作为先进封装设施，并在本财年末完成租赁区域洁净室的建设。
在后端技术方面，Rapidus计划使用600mm方形RDL中介层基板验证3D封装技术，并在该技术上实现25微米的端子间距。此外，该公司还与日本产业技术综合研究所AIST、东京大学、IBM、新加坡A*STAR IME微电子研究所、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进2.xD/3D封装技术。
Rapidus的目标是在设计到前端制造再到后端封装的整体过程中实现一个从源头到终端的完整对接模式，以缩短客户产品出货周期。这一模式旨在提高生产效率并加速市场对高端芯片的需求。
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