近日，Rapidus公司与IBM达成合作伙伴关系，共同开发2nm芯片的Chiplet先进封装技术，并计划推进大规模生产。该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）的一项国际合作项目的一部分。作为一项协同创新活动，Rapidus的工程师将在IBM位于北美的工厂合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。
多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。同时，IBM也与日本的半导体制造商以及设备和材料制造商在联合开发方面有着丰富的经验。通过这次合作，Rapidus将利用IBM的专业知识快速开发尖端的芯片封装技术。
据悉，Rapidus已经向IBM派遣了大约100名员工，并正在纽约奥尔巴尼纳米技术中心进行2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。
值得一提的是，Rapidus公司于2022年成立，由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业共同投资。该公司计划在2025年启动生产线，并试产2nm芯片，在2027年开始实现批量生产。
这一合作关系对于Rapidus而言具有重要意义，因为它能够提供高性能的半导体封装技术以及丰富的研发和制造经验。对于IBM来说，则能够进一步加强其在芯片封装领域的地位，并为未来市场做好准备。
另外，值得注意的是，在当前全球芯片短缺的情况下，这两家公司合作推出更先进和高效的封装技术将有助于解决这个问题。同时，这也预示着在未来几年内，随着行业的发展和技术的进步，我们将看到更多类似的合作出现。
总而言之，在当前数字化时代背景下，两家公司携手开发先进的芯片封装技术将会对整个电子产业产生积极影响。这不仅将促进创新和发展，也将提升产品性能和效率，并为消费者带来更好的体验。
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