消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程

苹果正在开发M5芯片，与A19 Pro芯片同时进行。据彭博社报道，预计苹果将在2025年底发布M5芯片，并可能在同一时间发布新款iPad Pro系列。新款iPad Pro系列可能会率先搭载M5芯片，但预计其他方面不会有大的变化。

郭明錤曾预测，苹果将在2026年转向台积电的2纳米工艺生产芯片。不过，M5芯片不太可能采用该工艺。相反，M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，这种技术可将芯片堆叠成三维结构，在热管理、电流泄漏和电气性能方面都有显著提升。

另外，台湾地区经济日报援引业界消息报道称，苹果已经积极投入下代M5芯片的开发，并继续选择台积电3nm制程来生产它们。最快将于明年下半年至年底推出。

本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程https://dcdv.zol.com.cn/913/9132089.html