据消息来源Jukanlosreve近日在X平台发布推文,三星正考虑委托台积电进行Exynos芯片的量产。通常情况下,当半导体芯片的良率在70%至75%之间时,就可以实现大规模生产。此前有报道称,三星采用的3nm工艺良率不足20%,而台积电的3nm工艺良率超过80%,并且正在接近90%。
一位科技媒体撰稿人sammyfans认为,三星与台积电的合作并非不可能实现。由于三星的Exynos芯片设计和代工分别由不同部门负责,System LSI业务部门为Galaxy设备设计Exynos芯片,实际代工则交由Samsung Foundry完成。同时考虑到台积电的高良率优于三星代工能力,在这种情况下,三星System LSI业务部门可以选择与台积电合作以实现Exynos芯片的大规模生产。
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