苹果公司计划从2025年开始改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片，以减少对博通的依赖并提升设备性能和能效。这款内部代号为“Proxima”的芯片将在iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini上率先应用，随后扩展至iPad和Mac产品线。苹果未来还计划整合这款芯片和5G基带，打造高度集成、低功耗的无线通信系统。通过紧密集成各个无线通信组件，降低设备整体功耗，并帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。虽然苹果公司正在积极推进芯片自主研发战略，但并未完全停止与外部供应商的合作，在射频滤波器和云服务器芯片等方面仍会与博通展开合作。
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