现代汽车半导体战略室解散

韩国汽车制造商现代汽车于12月20日宣布解散其负责研发车载芯片的“半导体战略室”。该部门成立于2022年，曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。现在，该部门的职能和人员将分别并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。原半导体战略室室长Jae-Seok Chae已离职。

这一举措意味着现代汽车将更加深入地整合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略。内部人士表示，这是为了“集中力量，增强协同效应”。

目前，在自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导。现代汽车高度依赖于Mobileye的ADAS芯片。因此，现代汽车可能会重新评估其内部开发项目，包括自动驾驶芯片，并且代工合作伙伴的选择也变得不确定。

此前，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。不过，随着“半导体战略室”的解散，现代汽车的代工合作伙伴选择可能会发生变化。

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