三星对先进封装供应链进行重组！开放技术与设备合作

据韩媒报道，三星正计划对先进半导体封装供应链进行重组。该公司将重新评估材料、零部件和设备，并审查开发到采购各个环节，以增强技术竞争力。

三星电子正在开展供应链重组工作，其目标是提高封装竞争力。公司优先考虑设备，在“性能”优先的原则下，重新选择供应商。事实上，三星甚至考虑退回已采购的设备，并对其是否符合新的标准进行重新评估。

过去，三星电子采用“联合开发计划”（JDP）与单一供应商合作开发下一代产品。然而，由于半导体技术日益复杂，这种模式已经显现出局限性。因此，三星电子计划转向“一对多”的 JDP 模式，并同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备。该计划最早将于明年实施。

这一举动意味着三星电子打破了以往相对封闭的供应体系，为其他企业包括现有供应商的竞争对手提供了向三星供应设备的机会。这也为更多企业与三星开展技术合作创造了条件，并可能彻底改变现有的采购和供应格局。

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