3月31日消息，一家日本精密零部件制造企业近日宣布在技术研发方面取得重要突破，成功研制出全球尺寸最大的电子产品用金刚石基板，其规格达到了2厘米见方。这一成果为功率半导体、量子计算机等前沿技术领域提供了全新的材料选择。
在晶体生长技术领域，该企业采用了一种自主研发的“特殊蓝宝石基板”沉积工艺，并对传统的台阶流动生长法进行了优化改进，从而实现了斜截面（111）面金刚石基板的大尺寸制备。这一技术的核心在于通过特定角度的基板倾斜设计，有效减轻了金刚石晶体生长过程中的内部应力，解决了此类基板难以实现大型化的技术难题。
目前，该公司正致力于进一步提升技术水平，计划将金刚石基板的尺寸扩大至2英寸（约5厘米）直径规格。根据研发计划，预计到2026年，公司将完成相关产品的开发与准备工作，为下一代电子器件的制造提供重要的基础材料支持。
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