据相关消息，4月9日有报道称，三星电子本月在其晶圆代工部门内部发布了岗位调动公告，计划将更多人力资源投入到高带宽内存（HBM）的研发工作中，以提升其在这一领域的竞争力。
据悉，此次开放岗位的部门包括三星电子的存储器制造技术中心、半导体研究所以及全球制造和基础设施总部。各岗位的目标分别为：增强竞争力以抢占下一代HBM市场；强化研发能力，巩固在HBM与封装技术领域的领先地位；以及提升HBM及新产品在测量、分析和设备技术方面的能力。
目前，三星电子在HBM领域处于相对落后的状态，尚未获得向某国际头部厂商批量供应HBM3E内存的资格。这一情况对其在HBM市场的份额和存储业务的盈利能力造成了较大影响。为改变现状，三星正致力于通过HBM4实现突破。
预计在今年晚些时候推出的HBM4将采用逻辑制程作为基础芯片。由于晶圆代工部门在逻辑半导体领域具有更丰富的经验，因此抽调该部门员工加入HBM团队有助于增强三星在HBM领域的技术实力。然而，这一举措也可能对三星晶圆代工业务的竞争力产生一定影响。
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