据韩国媒体报道，当地时间2日有消息指出，三星电子已在今年2月左右开始对HBM3E 12Hi内存进行大规模量产。目前，三星尚未完成英伟达对该款内存的认证流程。由于该产品尚未获得主要客户的供应许可，提前量产在一定程度上存在库存积压的风险。
报道称，三星之所以选择现阶段启动量产，是因为考虑到HBM3内存从制造到封装整个流程通常需要约5至6个月的时间。即使能在今年6月至7月间通过英伟达的认证，按照常规流程，真正实现产品出货也预计要等到年底。然而，按照英伟达较快的产品更新节奏来看，届时部分市场需求可能已转向新一代HBM4内存。
知情人士透露，三星对其升级版HBM3E 12Hi内存的性能和稳定性拥有较高信心，认为其能够顺利通过相关认证程序。提前进入量产阶段将有助于实现认证完成后立即供货的目标，这对其达成今年HBM内存总供应比特数为去年两倍的计划具有重要意义。
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