印度总理莫迪近日宣布，该国首颗自主研发制造的芯片即将在东北部的半导体工厂正式下线。他特别指出，东北地区正逐步发展为印度能源与半导体产业的重要核心区域。此次芯片的量产不仅标志着印度在高端制造领域迈出了关键一步，也通过产业链的聚集效应，为当地经济发展带来了新的动力。
这项成果得益于2021年批准的“印度半导体计划”，总额达7600亿卢比的投资已初显成效。该计划全面涵盖了硅晶圆生产、化合物半导体开发以及封装测试等多个核心环节。
尽管这款28纳米芯片的发布时间较原定的2024年底有所推迟，预计将在2025年下半年面世，但其量产仍意味着印度已加入全球少数具备成熟制程芯片生产能力的国家行列。不过，相较于国际领先企业已掌握的2纳米工艺，印度在技术层面仍有较大差距需要追赶。
莫迪曾表示，印度将以最大决心和投入跻身全球半导体强国之列，并强调其愿景是让“印度制造”的芯片广泛应用于世界各地的电子设备中。
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