近日，小米旗下玄戒团队多位员工在社交平台展示了他们收到的一份特殊纪念品——玄戒O1旗舰处理器的创始纪念版。纪念品以金属铝板为基底，表面镌刻着芯片的精密设计图样，中央位置嵌入了一枚真实的玄戒O1芯片，极具纪念意义。
随纪念品一同送出的，还有公司负责人写给团队成员的一段寄语。寄语中提到，玄戒O1作为公司首款高端旗舰SoC，同时也是中国大陆首颗采用3nm先进制程工艺自主研发的SoC，标志着经过四年多的持续攻坚，研发团队已成功跻身全球SoC设计的领先行列。他同时向全体成员致以祝贺：“中国芯片发展的历史进程中，已深深铭刻下你们的贡献与成就。”
在半导体领域，制程工艺的数值越小，代表晶体管的尺寸越小，单位面积内可集成的晶体管数量越多，从而带来更强的性能和更高的能效。3nm节点已逼近当前半导体物理极限，技术挑战极大，对设计能力、制造协同以及生态整合的要求极为严苛，全球范围内仅有少数企业能够成功突破。
据公开信息显示，该企业启动自研芯片战略已有十年，于2021年正式重启高端SoC的攻坚研发。历经四年多投入，累计研发支出达135亿元，最终实现技术突破。今年，还将继续追加投入60亿元，持续深化核心技术布局。
玄戒O1芯片核心面积为109平方毫米，集成了高达190亿个晶体管，整体性能达到国际顶尖水平。其CPU采用10核4丛集架构，包含两颗高性能的Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能核心，两颗低频A725能效核心，以及两颗A520高能效小核，兼顾高性能输出与功耗控制。图形处理方面，搭载最新的Immortalis-G925 16核GPU，支持动态性能调度技术，可在不同负载场景下实现性能与能效的智能平衡。
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