老生常谈的BGA、PGA、LGA

    如果一个如此枯燥的文章你能看到这里笔者不得不佩服一下，相信此时的你也已经发现了一个现象，那就是BGA、PGA、LGA之间有一个很明显的规律，那就是他们能够承受的功耗（性能）与面积（体积）之间有着某种关联。简单来说就是面积（体积）越小的能够承受的功耗（性能）越低，反过来就是越大越强。

更大的封装形式导热更好 而且可以安装更大的散热器 所以效果更好

    那么这是怎么一个顺序呢？自然是BGA、PGA、LGA，面积越来越大，性能也越来越强，Intel几乎所有的高端性能CPU都采用了LGA封装模式，而所有注重功耗的CPU都采用了BGA封装模式。虽然目前我们在市面上也能看到不少非常高功耗的BGA设备（比如显卡），但是对于Intel来说，LGA就是王道。

BGA需要比较周全的设备才能完成更换 但是只要有设备就会很轻松

    换个角度来看，这也让我们很确定一个点，也就是所有Intel的低功耗CPU，都需要采用焊接的方式来更换，虽然从结果上来讲，BGA的CPU基本上只要是能焊上的就能直接支持，但是最起码我们得有一个便宜的BGA返修台才能够实现更换。