封装与平台的关系—移动级

    如果我们把以上的内容再延伸一下，我们会发现Intel的CPU拥有一个共同的特点，那就是通过封装形式来区别产品特性，无论是最低功耗的嵌入式系统，还是最高端的小型机系统都是如此，那么Intel一共给我们准备了多少种封装形式呢？这就需要我们数一数了，而顺序就是功耗依次上升。

正是因为移动级产品也可以更换CPU 使得DIY笔记本有了一定的可能性

    首先在平板用处理器上，Intel给我们准备了2种封装形式，就是BGA-1380和BGA-592，使用Bay Trail架构，其中BGA-592简化了一部分IO接口，对于主板面积的需求和功耗都是最小的，可以用于手机和小型平板，而BGA-1380则拥有略高一点的功耗设计和更为全面的接口，用于传统的平板电脑。

    之后就是嵌入式设备和迷你电脑了，Intel使用了一种名为BGA-1170的接口，这个接口本身与BGA-1168十分相似，但是CPU与南北桥在同一个Die上，而且CPU的架构也是Bay Trail，拥有更好的功耗性能表现，目前我们买到的很多低价一体机也采用了这个架构的CPU设计。

目前Intel Bay Trail架构的处理器也采用了CPU南北桥合一的设计

    然后就来到了传统移动级市场，BGA-1168使用Haswell架构的2核心处理器，CPU与南桥封装在同一个基板上，面对超极本这类市场（比如MacBook Air），BGA-1364应对于注重厚度和性能的笔记本（比如MacBook Pro），PGA-946应用于高端笔记本（比如Alienware系列），但是他们的CPU架构都是Haswell。一些比较特殊的桌面级产品也使用了BGA-1364，主要原因是只有BGA-1364拥有比较特别的128MB缓存设计。