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    压缩成本放弃性能 三星图像传感器明年起改用CSP封装

      [  中关村在线 原创  ]   作者:高健

    据 外媒报道,近日,为应对由于疫情、上游供货短缺及内部产能所导致的成本上涨,三星决定更换图像传感器的封装工艺,从COB封装改为CSP封装,这一改动能够有效降低生产成本,但CSP封装有个致命缺陷,那就是以目前的技术水平无法封装高像素传感器。如果想要封装高像素图像传感器依然需要使用COB封装法,不过伴随着技术的提升,未来有可能CSP封装工艺得到提升,也同样可以封装高像素图像传感器也是有可能的。

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    dcdv.zol.com.cn true https://dcdv.zol.com.cn/781/7819960.html report 770 据 外媒报道,近日,为应对由于疫情、上游供货短缺及内部产能所导致的成本上涨,三星决定更换图像传感器的封装工艺,从COB封装改为CSP封装,这一改动能够有效降低生产成本,但CSP封装有个致命缺陷,那就是以目前的技术水平无法封装高像素传感器。如果想要封装高像素图像...
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