根据外媒报道,中国在半导体领域的专利申请占比在过去十年间迅速增长。这项研究分析了韩国、美国、中国、日本和欧盟等全球五大知识产权局(IP5)的申请数据。
结果显示,中国自2003年至今的半导体专利申请占比从14%猛增至71.7%。这一趋势表明,在全球半导体市场竞争日益激烈之际,中国正努力加强其在核心技术方面的控制权。
过去十年间,中国在半导体小型部件、旧型通用半导体以及最尖端的新型半导体等领域取得了大量技术专利。尤其是从2018年至2022年,在IP5中提交的135428件半导体专利申请数量排名第一,超过排名第二的美国(87573件)。这一数据足以证明中国正在迅速崛起为全球半导体产业的重要力量。
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