
3月28日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新的产业链报告。报告预计,芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底前建设完成2纳米晶圆厂。SEMI预估台积电的8英寸晶圆月产能将达到67500片,而英特尔则有望在2025年实现2纳米芯片的商用。
根据SEMI的报告,英特尔旗下的PC CPU Arrow Lake将是首款采用2纳米节点制造的芯片。尽管台积电今年的月产能仅有英特尔的三分之一左右,但如果苹果公司选择采用2纳米工艺来生产后续芯片,那么产能将会明显提升。
然而,SEMI认为三星今年不会建成2纳米晶圆厂。尽管三星公司此前曾表示将于2025年开始生产2纳米产品,但目前还没有确切的消息表明其建设进度如何。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂https://dcdv.zol.com.cn/862/8628991.html