近日，台湾工商时报报道称由于三星3nm GAA良率不佳，台积电的3nm FinFET制程目前占据主导地位。然而由于产能供不应求，上游的IC设计公司已经开始涨价。
全球七大科技巨头（包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌）都计划使用台积电的3nm制程技术。例如，高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400以及苹果A18和M4系列处理器都将采用该公司的3nm工艺制造。其中，基于N3E工艺的高通骁龙8 Gen 4已经率先开始涨价，并且涨幅达到了25%，预计价格将会超过1815元人民币。
尽管如此，业界普遍认为这一涨幅仍处于合理范围之内。主要原因是3nm相较于5nm本身的晶圆成本提高了约25%。而且这个涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
台积电总裁魏哲家也强调了其工艺的优势，他表示台积电的工艺非常省电，并且良率较高。他承诺台积电将不断进步，在提供客户最先进的技术的同时保持年度提升。
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