消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减 HBM 内存产能规划

据报道，三星电子向大客户英伟达供应的HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。今年二季度，三星设下的目标是到年底时HBM内存月产能达到14万~15万片晶圆，并计划在明年底增至20万片，以回应主要对手SK海力士的增产计划。

然而，由于三星的HBM3E内存未能如期通过英伟达质量测试，三星因此放缓了导入HBM生产所需设备的投资进程。这导致整体理论产能出现了下滑。考虑到HBM内存产能有限但需求强劲，三星电子的扩产幅度下降意味着供需关系将更为紧张。

同一报道还提到，在9月底，英伟达前往三星平泽园区对HBM3E 8H产品进行了实地检查，并据说解决了此前出现的质量问题。然而，并不意味着三星产品完全过关。三星电子在2024Q2财报电话会议上曾预期其HBM3E产品将在今年四季度占到整体HBM内存销售额的60%，目前看来实现这一目标面临相当大的困难。

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