根据最新消息，MEMS微电子机械系统设备制造商xMEMS Labs将在明年年初的CES 2025消费电子展上首次展示其基于MEMS技术的Sycamore微型扬声器和μCooling芯片风扇。本文将重点介绍这两款产品。
首先，我们来看μCooling芯片风扇。这是一款由全硅器件制成的主动冷却芯片，厚度仅为1.08mm，在背压为1000Pa时每秒可以移动39cm3的空气。同时，它还具备IP58防尘防水功能。与传统动圈扬声器相比，Sycamore微型扬声器厚度约为后者的三分之一，并且封装体积仅有后者的七分之一。此外，该扬声器适用于轻薄本、智能手表、XR头显等紧凑型移动设备以及嵌入式汽车音响。
在音频表现方面，xMEMS Labs宣称Sycamore扬声器的中低频性能媲美传统动圈扬声器，在超低频延展上提供高达11dB的动态范围；而在高频区间，其相较于传统动圈扬声器在5kHz以上的频率范围内提升高达15dB。
xMEMS Labs营销和业务发展副总裁Mike Housholder表示：“今年是压电MEMS技术真正成为各种消费类技术设备中心舞台的一年。我们开发了一系列解决方案，以对设备制造和消费者体验产生重大影响的方式提升产品性能、设计和工程设计水平。我们期待在CES 2025上向行业展示这些解决方案。”
如需了解更多，请关注即将举行的CES 2025消费电子展。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：CES 2025 xMEMS Labs展台预告：Sycamore微型扬声器与μCooling芯片风扇https://dcdv.zol.com.cn/929/9295821.html
