据报道，台积电已正式开始生产2nm芯片。该公司在台湾建立了两个2nm晶圆生产基地，并计划在未来几年内达到最大产能，以满足苹果、高通、联发科等客户的需求。
在试生产中，2nm技术的良品率达到了60%。目前，该公司已在其位于宝山的工厂启动了每月生产5000片晶圆的小规模生产。此外，公司还推出了一种名为N2P的新型变体工艺，作为第一代2nm工艺的改进版本。
据悉，2nm晶圆的成本预计将达到3万美元。以iPhone为例，从N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70%，这主要是因为要节约成本而采用更普遍的堆叠技术来提高主芯片的速度和功耗。
目前，英伟达和AMD等公司都是2nm工艺的潜在客户。然而，在具体应用方面，苹果是第一家明确产品规划的厂商，并计划在其最新款iPhone 18中首次采用A20芯片。该芯片将采用SoIC先进封装技术。
值得一提的是，台积电前董事长曾表示过华为不可能追上台积电的观点，这一言论引发了广泛关注。然而，从制程技术的角度来看，台积电确实具有明显的竞争优势。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：台积电正式量产2nm芯片！良品率高达60%https://dcdv.zol.com.cn/934/9345643.html
