英伟达最新发布的RTX 5090显卡公版产品在设计上有很多亮点。这款产品最大的特点是体型轻薄，只有两个插槽高度，是目前市场上唯一符合小型机箱规范的5090型号。
那么，NVIDIA是如何实现这一点呢？其实，官方重新设计了PCB和散热系统来实现轻薄化目标。采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计，比RTX 4090公版卡上的单流通式散热器更加高效。
此外，新散热器的一个重要变化是使用了液态金属材料（TIM），而非传统的硅脂进行散热。由于导热效率更高，因此显卡无需过大功率风扇即可满足575W TGP的热设计功耗要求。
相比传统硅脂而言，液态金属具有多个优势。首先，在导热性能方面表现更优秀。液态金属的导热系数通常在73W/m·K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m·K。其次，在填充效果方面更为出色。液态金属具有良好的流动性，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。最后，在耐用性方面也有优势，液态金属不易挥发，并且使用寿命更长。
然而，液态金属也存在一些弊端。例如可能存在导电性、腐蚀性等潜在风险，在处理时需要注意安全性。此外，涂抹和更换液态金属过程相对复杂，需要仔细操作以确保成功。
值得一提的是，在过去的一段时间里，大量品牌RTX 40系列显卡使用了低价劣质的散热硅脂。这些硅脂虽然初期表现良好，但过不了几个月就会严重退化，并导致GPU热点温度超过100℃甚至风扇转速过高问题出现。
总结起来，英伟达最新发布的RTX 5090公版产品在设计和制造上都做出了巨大的改进。通过重新设计PCB和散热系统、采用液态金属来代替传统的硅脂以及优化其他细节部分，使得这款产品不仅外观轻薄漂亮，而且具备高效的散热能力。对于那些追求高性能和轻便设备的消费者来说，这款产品无疑是一个非常值得考虑的选择。
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