4月2日消息，一家持股超过三分之一的台湾地区芯片服务公司今日宣布，其已成功利用某知名晶圆代工企业最先进的N3P制程技术，以及CoWoS-R先进封装技术，完成了全球首款HBM4知识产权（包含控制器和物理层）的流片。
据悉，该公司的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于传统的HBM PHY，此次成功流片的HBM4 PHY实现了2.5倍的带宽提升，功耗效率提高了1.5倍，面积效率更是提升了2倍，显著优化了性能、功耗和面积（PPA）的表现。
该公司表示，通过创新的中介层布局设计，成功优化了HBM4 IP在信号完整性和电源完整性方面的表现，确保其在各种CoWoS技术下能够稳定运行于高速模式。
此外，该HBM4 IP还集成了由一家以色列公司提供的互联监测电路，可以对HBM联机信号进行可观测性和电气特性分析，从而进一步提升终端产品的实际运行效率和可靠性。
公司总经理表示：“我们非常自豪能够成为全球首家成功流片12Gbps HBM4控制器与物理层IP的企业。未来，我们将继续专注于提供业界领先的2.5D/3D IP与相关服务。通过整合HBM4、UCIe-A和UCIe-3D IP，我们为半导体产业提供了全面的解决方案，以满足市场日益增长的需求。”
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