近日，知名数码博主曝光了天玑新一代旗舰芯片的相关信息，资料显示这款SoC有望成为迄今为止安卓平台最强的处理器。
据爆料，新款芯片采用台积电N3P工艺制造，整体CPU架构相较前代有较大升级。核心配置方面，该芯片由一枚Travis超大核、三枚Alto大核和四枚Gelas小核组成。其中，Travis与Alto基于Arm最新X9系列设计，支持SME指令集；Gelas核心则采用了全新的A7系列架构。
与上一代相比，这颗新芯片舍弃了此前使用的Cortex-X4核心，正式全面过渡到Cortex-X9系列。结合先进的制程工艺，新芯片在性能与能效方面均有明显提升。
除了升级的CPU，新芯片还配备高达16MB的L3缓存以及10MB的SLC缓存，同时支持四通道LPDDR5x内存，频率达到10667Mbps，并兼容4-Lane UFS4.1存储规格，整体性能释放更为强劲。
图形处理方面，新款芯片搭载了全新的Immortalis-Drage GPU，其微架构经过重构，在提升光线追踪能力的同时，也改善了功耗控制表现。
在AI运算领域，该芯片升级至新一代NPU模块，AI算力大幅提升，预计可达100TOPS，具备更强的数据处理能力，胜任各类复杂任务场景。
据透露，这款旗舰芯片安兔兔跑分有望突破400万分，综合性能足以与当前主流旗舰SoC一较高下，树立安卓平台新的性能标杆。
按照时间推算，该芯片最快将在今年9月发布，首批搭载机型预计包括vivo X300系列及OPPO Find X9系列等，届时将为用户带来全新的性能体验。
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