在小米科技园A栋大堂，一处展示吸引了人们的目光——玄戒O1晶圆陈列其中。晶圆上排列着大量玄戒O1芯片，表面反射出绚丽的七彩光泽。这种晶圆是制造硅半导体集成电路的基础材料，通常呈圆形，主要成分为硅。此外，也有使用砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料的晶圆。
以硅基晶圆为例，制造过程首先通过直拉法或区熔法对硅原料进行提纯，并生长为单晶硅棒，再经由切割、研磨和抛光等步骤制成晶圆。目前常见的晶圆尺寸包括6英寸、8英寸和12英寸，其中12英寸因在单位面积内可产出更多芯片而成为行业主流。
要将晶圆最终转化为芯片，还需经历多个精密复杂的工艺环节，包括光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入及金属化等步骤。根据技术分析显示，玄戒O1的芯片面积为109mm²，内含190亿个晶体管。
该芯片采用了10核4集群架构设计，其中包含两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核，两颗用于节能的低频A725核心以及两颗A520高效小核。图形处理方面则搭载了最新的Immortalis-G925 16核GPU，支持动态性能调度技术。
从核心IP后端设计到整体布图规划，综合多方面的分析可以确认，玄戒O1是一颗完全由小米自主研发的旗舰级SoC。
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