6 月 9 日，乐鑫信息科技宣布，其首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，预计将在 2025 年下半年实现量产。此举标志着公司在高性能无线通信芯片领域取得重要进展，正式进入 Wi-Fi 6E 高速数据通信与透传市场，并计划推出多款产品以满足不同应用场景的需求。
该芯片配备乐鑫自主研发的双核 500?MHz RISC-V 处理器，支持 2 x 2 MU-MIMO 和波束成形技术，覆盖 2.4GHz、5GHz 与 6GHz 三个频段，兼容 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi 6E 协议。根据官方实测数据，在 5?GHz 频段、160?MHz 带宽条件下，芯片的数据吞吐量最高可达 2.1?Gbps。此外，芯片集成了 PCIe、USB 和 SDIO 等高速接口，具备良好的扩展性与终端适配能力。
基于该芯片的核心架构，乐鑫计划开发多个系列产品，重点面向 Wi-Fi 6E 高速数通与透传应用，进一步丰富其在智能终端及网关设备等领域的布局。
与此同时，公司已同步启动下一代 Wi-Fi 7 芯片的研发工作。乐鑫方面表示，目前其在 Wi-Fi 技术代际上与全球领先企业仅存在一代差距，具备较强的技术实力。未来的新产品将持续探索多链路通信、超大带宽和低时延等特性。作为国内少数具备核心自研能力的 Wi-Fi 芯片厂商，公司在此次产品开发中继续坚持核心技术自主可控，包括自研 Wi-Fi 6E 协议栈与 RISC-V 架构处理器等关键模块，进一步提升产品的可定制性、安全性以及产业链可控能力。
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