01三星制程竞争力待提升
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尽管三星在晶圆代工领域的2nm及3nm制程良率已超过40%，达到可商业量产的标准，但在性能方面仍未达市场预期，与主要竞争对手相比仍有差距。
近期，三星已就其2nm工艺技术与多家厂商展开评估，其中包括英伟达和高通。然而根据市场反馈，英伟达在测试中发现该方案的表现不及台积电产品，因此暂未将其纳入供应链计划。高通虽有小批量订单，但规模尚不足以对三星的营收带来明显推动。
为应对当前困境，三星正将代工业务重点转向提升芯片性能，并对其先进制程的量产节奏进行了调整。原定于2027年导入的1.4nm制程或将延后至2029年，而1nm级制程的量产时间也预计将推迟两年左右。
相比之下，竞争对手的动作更为积极。有消息指出，某国际厂商将于2026年下半年启动1.6nm制程的量产，另一家大型半导体公司则正在加快推进相当于1.4nm节点的技术研发，目标是争取更多高端客户订单。业内对三星在先进制程上的竞争力持续减弱表示担忧。
从客户结构来看，目前三星的尖端制程客户仍以自有的系统芯片部门为主，辅以部分初创企业的小额订单，缺乏具有代表性的全球领先企业支持。相比之下，竞争对手已经获得多家顶级科技公司的先进制程订单。为扭转局面，三星计划强化第二代2nm工艺，并计划于2026年实现第三代2nm工艺的量产，预期性能可提升约20%。
不仅是前沿领域存在差距，在4nm、5nm、7nm等成熟先进制程方面，三星的竞争力同样落后于对手。尽管其报价通常比竞争对手低约30%，并且4nm工艺的良率已超过70%，但在7nm以下制程的整体技术优势仍由对方保持。
同时，三星还需面对来自中国大陆代工厂的压力。据悉，后者在价格上更具吸引力，甚至较三星再低约30%。这一形势促使三星必须重新思考并制定更具差异化的竞争策略，以稳固其在全球晶圆代工市场的地位。
