近日，有数码领域博主透露，小米在自研基带方面取得了不错进展，相关技术已实现一定突破。但从目前的情况来看，下一代SoC能否搭载这一自研基带仍存在不确定性，玄戒O2是否能首次应用该技术也尚未明朗。
从现有产品玄戒O1的表现来看，整体成熟度较高，性能水平已经具备进入第一梯队的实力。然而，目前仍存在两个较为明显的短板。其一是由于采用外挂基带方案，导致设备在发热控制和电池续航方面表现一般，尽管厂商通过优化CPU设计在一定程度上弥补了这一问题，但若能整合基带，整机体验将更进一步。
另一个不足在于缺少SLC缓存，这使得GPU性能略逊于当前主流旗舰芯片。如果玄戒O2能够在上述两个方面实现改进，将有望真正与国际一线厂商的旗舰产品站在同一条起跑线上。
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