7月28日，三星电子向监管机构提交的文件显示，公司已与一家全球大型企业签署一项价值22.8万亿韩元（约合1181.72亿元人民币，165亿美元）的芯片制造合同，但未公开客户具体名称。据知情人士透露，该客户为特斯拉，双方在芯片代工领域已有合作基础。
此次协议涉及半导体生产，将为三星表现疲软的晶圆代工业务带来显著提振。合同有效期从2025年7月24日起至2033年12月31日止。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克证实了相关消息，并透露三星位于美国得克萨斯州的新建大型工厂将专用于制造特斯拉下一代AI6芯片，强调该合作具有“毋庸置疑的战略重要性”。
马斯克同时表示，三星当前正在为其生产AI4芯片。而最新设计完成的AI5芯片将由台积电率先在中国台湾地区投产，后续再转移至其位于美国亚利桑那州的工厂进行制造。
数据显示，截至今年6月，台积电在全球第三方晶圆代工市场的份额达到67%，位居首位；三星以11%的市占率排名第二。面对竞争压力，三星晶圆代工部门在2025年上半年未能发放绩效奖金。为扭转局面，公司已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升2纳米制程工艺的良率，力求通过产能和成本优势增强市场竞争力，挑战行业领先者。
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