博主定焦数码近日透露，小米即将推出的玄戒O2芯片性能比预期更强劲。该芯片基于Arm最新发布的公版架构打造，同时核心规模更大，预计IPC至少可提升15%。
IPC即每周期指令数，表示CPU在每一个时钟周期内能完成的指令数量，是衡量处理器实际性能的重要参数。IPC值越高，意味着处理器在相同频率下具备更强的运算能力。
除IPC提升之外，玄戒O2预计将搭载Arm最新的Cortex-X9系列超大核，代号Travis。值得注意的是，即将面世的联发科天玑9500也将采用该超大核方案。制造工艺方面，小米这款新芯片将采用台积电3nm制程技术，预计将在明年上半年正式发布。
回顾此前发布的玄戒O1芯片，其采用了“2+4+2+2”共十核的四丛集架构设计。具体来看，配备两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，可在高负载任务中提供强劲性能；四颗主频3.4GHz与两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核协同工作，保障多任务处理的流畅体验；另有两颗主频1.8GHz的Cortex-A520小核，专注于处理低功耗场景任务。
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