英特尔透露未来节点演化版本性能指标：每次的 PPA 提升不超过 10%。公司已确认将为部分制程节点推出演化版本，与标准版本以“P”“T”“E”后缀区分，分别意为“性能提升”、“用于 3D 堆叠的硅通孔技术”和“功能扩展”。根据德媒 HardwareLuxx 编辑 Andreas Schilling 的说法，英特尔 CEO 帕特•基辛格（Pat Gelsinger）表示未来“P”和“E”两类演化版本节点将在 PPA 上提升 5+%。
近期相关报道中提及的台积电近期演化版本节点的提升也大致落在这一水平。根据 Anandtech 报道，N5-到 N5P，N5-到 N5HPC，N4-到 N4P，N4P 到 N4X, N3 到 N3E. 而在功耗方面，有报道称降低了 10%，但具体数值未知。而在性能方面，有报道称提升了 5%，7%，6%，并且大于等于4%。面积方面则缩小了
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根据 Tom"s Hardware 报道, 英特尔代工负责人斯图尔特·潘（Stu Pann）在接受采访时表示，希望与 EDA 合作伙伴一起为客户开发类似英伟达 4N（基于台积电 5nm 工艺）的定制节点。
综上所述，在未来的发展中，英特尔将不断推出新的节点版本来提升产品性能和可靠性，并且可能会推出更多的定制化节点以满足不同客户的需求。同时需要注意的是功耗、性能和面积等参数也会随着技术的进步而发生改变。
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