台积电计划在亚利桑那州建设一座晶圆厂,这是该公司继凤凰城的两座晶圆厂之后的新投资项目。该晶圆厂将采用先进的半导体制造工艺,并满足客户对制程工艺不断提升的需求。根据台积电官网公布的消息,这是一座投资相当庞大的工厂,预计全部资本支出将达到650亿美元。虽然具体动工时间尚未公布,但该公司表示将在本世纪30年代末开始投产。
值得一提的是,这次建设计划中,台积电也升级了其亚利桑那州工厂的制程工艺。从原本计划的5nm提升到4nm,再到即将建设的第二座晶圆厂所采用的3nm制程工艺,显示了该公司不断追求技术革新的决心和能力。
除了上述事项外,在新闻报道中并未提及第三座晶圆厂的具体信息、产能等细节内容。总之,在这个数字化时代到来之际,台积电此次建设新晶圆厂可以为行业注入更多活力,并继续推动半导体产业的发展。
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