英飞凌与小米汽车达成协议，向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年
2024-05-06 20:59:09
[ 中关村在线 原创 ]
作者：拿铁不加冰
英飞凌科技股份公司与小米达成合作，为小米 SU7供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。小米汽车副总裁黄振宇表示，两家公司的合作有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，并帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。
据了解，采用CoolSiC功率模块的牵引逆变器可以进一步增加电动汽车续航里程。英飞凌是全球最大汽车半导体供应商，在去年在汽车微控制器领域也占据领先地位。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：英飞凌与小米汽车达成协议，向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年https://dcdv.zol.com.cn/869/8698731.html
https://dcdv.zol.com.cn/869/8698731.html
dcdv.zol.com.cn
true
中关村在线
https://dcdv.zol.com.cn/869/8698731.html
report
394
英飞凌科技股份公司与小米达成合作，为小米 SU7供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。小米汽车副总裁黄振宇表示，两家公司的合作有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，并帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。据...
