台积电（TSMC）宣布，将于下周启动2nm芯片的试产工作，也就表示芯片制造技术再次获得重大突破。
另外消息指出，苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其Apple Silicon芯片，进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。
今年第二季度，试产2nm芯片的生产设备已经运抵宝山上，并为接下来的试产做好了准备工作。
消息称苹果将于2025年开始定制2nm制造工艺的芯片，应用在iPhone和iPad产品线中，这样可以带来更强的性能和更低的功耗。
2nm制程预计会带来明显的性能提升，预计能够比3nm工艺提升10-15%，同时功耗降低30%。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：台积电将试产2nm芯片 新苹果iPhone抢首发https://dcdv.zol.com.cn/883/8833338.html
