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台积电即将开始试产2nm芯片,计划将其应用到Apple Silicon芯片上。此次试产将在位于中国台湾北部的宝山厂进行,相关设备已经在今年第二季度运抵该工厂。据了解,苹果预计在2025年将定制芯片转移到2nm制造工艺上。
值得一提的是,台积电是目前唯一一家能满足苹果对规模和质量要求、能够制造出2nm和3nm芯片的公司。对于其3nm芯片,苹果预订了台积电所有可用的产能,并且该公司计划在年底前将这个节点的产能增加两倍以满足市场对其产品需求不断增长的要求。
据悉,台积电负责生产苹果手机处理器等核心零部件,在未来几年将成为苹果最大的合作伙伴之一。因此,这次试产的成功与否对苹果来说至关重要。
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