据韩国媒体报道，苹果的M5芯片已经开始了量产。首批搭载该芯片的设备预计将在2025年底前上市，这是合情合理的。封装是将新芯片安装到设备前的最后一步，这表明M5芯片已经进入正式生产阶段。
根据传闻，M5芯片最早可能会出现在2025年底推出的M5 iPad Pro上，随后在2025年下半年推出的新款Mac中也会见到它的身影。此外，有传言称第二代Apple Vision Pro也可能会在2025年底前使用这款芯片。
早在2023年8月，M5的标识符就在CHIP标签中被发现。预计M5芯片将保留与M1至M4芯片相似的架构，即GPU和CPU位于同一块芯片上。不过，有消息称M5 Pro将首次采用分离式设计。
据报道，M5 Pro和其他高级版本的芯片将使用台积电最新的SoIC-mH（系统集成芯片成型水平）封装工艺。目前还不清楚标准版M5是否也会使用这种封装技术。预计M5 Pro和M5 Max将在2025年下半年开始量产，而M5 Ultra则计划于2026年推出。
此前有报道称，苹果公司在2025年上半年就已经开始了M5芯片的设计原型阶段。
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